Descripción
RELIFE-Plataforma Universal de Plantilla de Reballing para CPU, Accesorio de Estaño para iPhone A9/A10/A11/A12/A13/A14/A15/A16/a17
$ 330.000
STENCIL CON BASE IMANTADA DE 68 MOLDES EN 1
RELIFE-conjunto de plantillas de acero de estaño para CPU Android, Chip serie CPU, RL-044, para Android, Kirin, Qualcomm, piezas Y IOS
A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 IOS
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